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英特尔Edison开发模块已经全面上市，很多让人叹为观止的创新设计展示着这一全新设备的独特魅力。在关注Edison可能带来很多嵌入式应用和可穿戴应用的创新的同时，我们不妨去关注一些更为前瞻性的技术变革，那就是Edison敲醒其他的手机AP厂商，为手机AP扩展出一片全新的天地？

Edison的主处理器是双核Atom，再明确点是来自于Intel供应给手机的Atom，通过去掉多媒体处理部分并降频锁管脚之后的Atom。从单纯核心模块的大小来看，Edison 的尺寸大概是手机AP的2倍左右，但是考虑到这是一个集成了MCU+诸多无线功能的模块，其集成度并不算差。说得直接点，Edison就是英特尔手机部门的技术进行集成优化而变成现在这个小尺寸和高性能的，其功耗大概是3.5V情况下100mA，也就是400mW左右，比一般手机的AP并不高。

笔者两年前就一直在思索一个问题，既然手机AP的性能可以做得越来越高，产量越来越大，那么基于手机AP技术的嵌入式处理器如果能借鉴其高性能低功耗的技术优势，再配合千万级别的量产成本优势，一定比现在中等处理能力的嵌入式处理器具有更为明显的应用价值。现在，Edison就是走在这样一条路上，并且至少从开始阶段来看在气势上是成功的探索。

降频+降功耗，针对不同应用的需求，让处理能力和功耗达到一个更适合的平衡，这是Edison做成功了的事情，仅以可穿戴设备的应用来看，Edison的处理能力远远超过那些100mw功耗的MCU，这让Edison能够帮助开发者实现很多用MCU完全无法想象的天马行空的创意，即使是最新的M7内核，400MHz的主频带来的也是和Edison一样的功耗水平，500Mhz双核Atom的处理器单论计算能力则是其无法企及的。

随着智能手机的不断普及，智能手机市场终究会变成一个平稳的市场，而几乎聚集了之前五年半导体最大关注点的手机AP厂商们，势必希望将倾注全部技术实力的产品扩展到手机之外的市场。相比于其他传统的处理器应用市场，未来的各种移动应用所提出的全新处理器需求，提供给手机AP最有可能大展拳脚的机遇。因为移动应用的很多需求都是定制化的，对硬件的要求也都是全新的，相比于现有的传统处理能力的器件，手机AP从综合应用的起点上并没有落后。从技术指标上，处理性能足够高，功耗又满足电池供电的水准；从生态系统上，智能手机庞大的开发资源都可以直接平移过来，同时智能手机是未来移动应用的核心中控平台，智能终端选择AP作为处理平台将与智能手机具有天生的亲缘关系，软件开发是共融互通的。再者，AP的工艺都是先进的，尺寸上特别适合各种便携和可穿戴应用，而且由于市场应用量足够巨大，设计和生产成本被摊薄了很多，最终成本也会更为亲民。

英特尔在手机AP市场去了又回，算得上是后来者，但是对手机AP未来扩展的探索方面，英特尔走在了所有对手的前面。我们现在无法马后炮的去说当年英特尔放弃ARM架构就是为了现在的不仅仅在手机上来个全方面的后来居上，至少要承认英特尔对手机AP的理解已经先于市场占有率追赶上了竞争对手。我更理由相信，手机AP这个近5年来最受关注的半导体产品，必将在手机之外的领域获得更多应用机遇，更深刻地改变和影响我们的生活，即使最终在这个市场上唱主角的不是英特尔，而是现在的主角高通或者联发科技甚至其他……

这一切的一切，Edison射出了AP应用扩展的第一道光，驱走了AP在其他领域应用面对的黑暗笼罩。虽然在Edison之前，TI的OMAP和NV的Tegra系列，已经在嵌入式市场找到了各自更适合的角色，但毕竟这两位算得上向更高功耗的应用去发展，也没有真的去为了移动应用进行优化。我希望，在Edison这盏象征着科技创造光明的明灯鼓励下，手机AP市场的几家领导企业，也能一起努力推动手机AP在不同领域的更多应用，那将会大幅加快移动互联应用的步伐，创造一个现在都无法想象的美好移动信息时代！